北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，我們所開發(fā)的刻蝕設(shè)備(ETCH)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、物理氣相沉積設(shè)備(PVD)等核心產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路(Semiconductor)、半導(dǎo)體照明(LED)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、功率半導(dǎo)體(Power IC)、先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)、光通信(Optical Communication)及化合物半導(dǎo)體(Compound Semi)等尖端領(lǐng)域。北方微電子經(jīng)過十余年的發(fā)展，形成了刻蝕工藝、薄膜工藝、等離子技術(shù)、精密機(jī)械、自動(dòng)化及軟件、超高真空等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)。秉承科技創(chuàng)新，用戶至上的理念，北方微電子正致力于成為一家具有國(guó)際影響力的高端裝備及工藝解決方案提供商。
等離子刻蝕 ETCH
♦ 等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體：一方面等離子體中的活性基團(tuán)與待刻蝕表面材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可揮發(fā)產(chǎn)物;另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導(dǎo)和加速，實(shí)現(xiàn)對(duì)待刻蝕表面進(jìn)行定向的腐蝕和加速腐蝕。干法刻蝕工藝過程是化學(xué)反應(yīng)作用和物理轟擊作用的結(jié)合。相比于傳統(tǒng)的濕法刻蝕技術(shù)，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，如今更是逐漸擴(kuò)展到LED、封裝等泛IC領(lǐng)域。
♦ 北方微電子憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年的干法刻蝕產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和工藝技術(shù)，為集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光波導(dǎo)等領(lǐng)域提供各種類型的生產(chǎn)和研發(fā)的刻蝕系統(tǒng)，滿足客戶多種制造工藝需求。
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