當(dāng)前，能源技術(shù)革命正在從高端電力裝備的發(fā)展逐步向由材料革命創(chuàng)新引領(lǐng)的方向發(fā)展，第三代半導(dǎo)體有望掀起一場綠色經(jīng)濟(jì)革命，助推以汽車電子、光儲充、風(fēng)電為代表的新能源產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)電源等領(lǐng)域的高效電能轉(zhuǎn)換。其中，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，因其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求，也有望成為未來制作半導(dǎo)體芯片廣泛使用的關(guān)鍵材料。碳化硅制造的功率芯片和模塊將在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮明顯優(yōu)勢。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底和外延材料是整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，也是產(chǎn)業(yè)鏈主要價值所在。碳化硅襯底和外延的技術(shù)壁壘最高，生產(chǎn)難度最大。目前碳化硅襯底和外延的產(chǎn)業(yè)化仍面臨一些技術(shù)難題，需要進(jìn)行深入研究和探索。
碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)研究是一個復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，需要多方面的合作和努力。為了突破共性技術(shù)難題，中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、2024中國碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大全編輯部將聯(lián)合舉辦“2024首屆碳化硅襯底、外延未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)研討會”，旨在通過深入交流與研討，促進(jìn)未來碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
1、主辦單位：
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
2024中國碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大全編輯部
總冠名：
惠豐鉆石股份有限公司
承辦單位：
待定
2、活動日程：
金剛石微粉在碳化硅襯底領(lǐng)域的應(yīng)用
惠豐鉆石股份有限公司
韓敬賀 總經(jīng)理
碳化硅材料缺陷對器件、性能、可靠性的影響
國網(wǎng)智研院功率半導(dǎo)體所
楊霏 副總師
碳化硅外延與晶圓技術(shù)發(fā)展
南京百識電子科技有限公司
宣融 總經(jīng)理
碳化硅外延未來技術(shù)發(fā)展和趨勢
中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所
李赟 副主任設(shè)計師
碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院/晶體材料國家重點實驗室
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
彭燕 研究員
碳化硅襯底未來技術(shù)發(fā)展和趨勢
中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所晶體中心
劉學(xué)超 主任
國產(chǎn)碳化硅襯底 8 英寸進(jìn)展
山西爍科晶體有限公司
馬康夫 總經(jīng)理助理
碳化硅襯底技術(shù)挑戰(zhàn)與壁壘
浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心
王蓉 研究員
碳化硅襯底、外延未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
對話
頒獎
推動國產(chǎn)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展
創(chuàng)新明星
3、舉辦時間及舉辦地：
2024年1月11-12日
（11日下午報到，12日活動）
舉辦地：杭州
4、2024首屆碳化硅襯底、外延未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)研討會組委會：
聯(lián)系人：郝海洋
電話：13520307378
郵箱：pechina@vip.126.com
2023年11月14日
